• QUICK2015熱風(fēng)返修系統QUICK2015
      QUICK2015熱風(fēng)返修系統QUICK2015

      1.IR2015紅外回焊部分 紅外溫度傳感器直接檢測BGA表面溫度,真正實(shí)現閉環(huán)控制,保證精確的溫度工藝窗口,熱分布均勻。2.IRsoft焊接工藝操控軟件 連接PC可以記錄、控制、分析整個(gè)工藝流程,并產(chǎn)生曲線(xiàn)圖,滿(mǎn)足現代電子工業(yè)的制程要求

      更新時(shí)間:2015-07-28型號:QUICK2015
    • QUICK7720熱風(fēng)型返修臺
      QUICK7720熱風(fēng)型返修臺

      QUICK7720 BGA返修工作站采用微處理器控制,能夠安全、精確地對BGA/CSP以及其它SMT表面貼裝元件進(jìn)行返修和焊接,并且可通過(guò)的焊接軟件—BGASoft控制整個(gè)工藝過(guò)程,記錄其全部信息,從而滿(mǎn)足現代電子工業(yè)更高的工藝要求,是電子工業(yè)領(lǐng)域*價(jià)值的電子工具之一。

      更新時(shí)間:2016-07-24型號:QUICK7720
    • AT8235三溫區熱風(fēng)返修臺
      AT8235三溫區熱風(fēng)返修臺

      工作電壓:220V 50/60Hz 控溫方式:高精度進(jìn)口K型熱電偶 閉環(huán)控制 可加熱溫區:0-400攝氏度 上部熱風(fēng)額定功率:750W 下部熱風(fēng)額定功率:750W 預熱額定功率:2000W

      更新時(shí)間:2017-07-18型號:AT8235
    • CT-943/944無(wú)鉛紅外BGA返修系統
      CT-943/944無(wú)鉛紅外BGA返修系統

      CT-943/944采用紅外線(xiàn)拆焊技術(shù),利用紅外線(xiàn)加熱穿透力強,器件受熱均勻, 熱沖擊小等特點(diǎn),可安全、方便的拆焊SMT BGA元器件

      更新時(shí)間:2017-07-12型號:CT-943/944
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